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联发科HelioP60发布12nm八核预注意

2020-11-20 14:37:47| 来源:| 编辑:| 点击:0次

联发科Helio P60发布:12nm八核 预计Q2上市

2月27日消息,联发科在MWC2018上正式发布了Helio P60芯片,基于台积电12nm工艺制造。联发科称,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

联发科HelioP60发布(图片来自ba将启动保障机制idu)

联发科介绍,Helio P60芯片采用8核心设计,具体来说是ttle结构,四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A5先后射杀7人。3小核心,两者的最高主频都可以达到2

.0GHz,CPU性能提升70%(相对P23)。

GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,性能提升70%(相对P23)。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基带方面,下行支持Cat.7,最高300Mbps,全通设计,可实现双卡双4G,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。

同时,集成三组ISP,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,功耗减少18%,支持4K视频拍摄、实时HDR。

另外,屏幕最高支持到20:9的FHD分辨率。值得一提的是,联发科透露P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU(AI processing unit),可实现每秒280GMAC的处理能力。

最后联发科表示,P60芯片将从2018年第二季度开始在智能机上出现。

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